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等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，率先实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控，并在芯片测试接口取得市场领头羊的基础上，逐步拓展晶圆测试接口业务。
公司坚守自主创新发展路径，为AI、无人驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供半导体测试接口解决方案。
本项目实施主体为苏州韬盛电子科技有限公司，建设周期 3 年。本项目建设总投资金额 58,127.00 万元，主要投资内容有场地租赁、场地装修、设备购置及安装投资、基本预备费、铺底流动资金等必要投资。
近年来，半导体产业加快速度进行发展，半导体测试接口及探针作为芯片测试环节的核心耗材，市场需求逐步扩大。在此背景下，公司拟通过本次项目建设，扩充半导体测试接口及探针的生产区域，同时购置高精密加工中心等先进设备，扩大现有主营业务产品半导体测试接口及测试探针的产能规模，满足下游日渐增长的市场需求，促进公司的可持续健康发展。
本项目已完成备案，已经取得《江苏省投资项目备案证》，项目代码-89-01-486980。截至本招股说明书签署日，本项目环评批复手续正在办理中。
本项目拟使用现有办公场所及新租赁场地作为项目实施地点，不涉及新增建设用地。
公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体测试接口国产化发展的新趋势，致力于成为行业内领先的芯片测试接口和探针卡的研发及生产制造企业，打造高端测试接口领域领先的国产品牌。公司深耕测试接口行业十余年，建立了完善的测试接口设计、制造、装配、检测及市场应用体系，公司坚持自主创新，已与国内多家知名头部硬科技芯片客户建立了良好的长期战略合作伙伴关系，在行业内已建立较高的品牌知名度。
未来，公司仍将以客户产品需求和技术发展的新趋势为导向，专注重点应用领域和战略客户群体，大力开拓高端测试接口。公司将聚焦国家战略需求，坚持高端化、规模化、高质量的发展理念，充分的发挥技术工艺、产品质量、市场地位、经营规模等优势。
此外，公司将持续加大对技术和研发投入，致力于攻克我国高端测试接口领域的核心关键技术，打破技术垄断，加快国产替代，并积极开拓下游领域知名客户，逐步提升品牌知名度，扩大市场占有率，巩固公司在行业中的领头羊。公司亦将不断改善治理结构，优化人才结构，健全人才吸引与发展机制，确保公司业务的可持续发展。
公司始终将产品研制与技术创新作为长期发展的核心战略，持续加强研发体系建设，优化研发管理流程，已经建立了一套相对完备的研发管理体系，构建了覆盖主要产品线的开发团队，并在芯片测试接口设计和制造、MEMS 探针设计和制造、多层复合陶瓷基板（MLC）设计和制造、MEMS 探针卡设计和制造等领域积累了多项核心技术。报告期内，公司持续加大研发投入，逐渐完备和丰富产品的质量和体系。截至2025 年 6 月 30 日，公司已获得境内专利 77 项，其中境内发明专利 26 项，境外专利 4 项，为公司加快速度进行发展构筑了坚实的核心竞争力。
公司产品有芯片测试接口和探针卡等，大范围的使用在半导体芯片成品测试和晶圆测试。在芯片测试接口领域，公司凭借早期布局形成显著的先发优势，核心技术能力与方案储备居于领头羊。公司具备高速高频测试探针自主研发和制造能力，已累计形成上百类测试探针技术方案，可精准匹配不同芯片类型的测试需求；
同时，报告期内公司累计开发超 4,000 种芯片测试接口技术方案，能够很好的满足从研发到量产阶段针对高低温、耐久、大电流、高功耗等多重场景下严苛的测试要求。公司形成多种高端芯片测试接口精密制造工艺，成功突破芯片测试接口的微纳精密制造瓶颈。公司深耕芯片测试接口领域，可精准匹配人工智能、无人驾驶、手机 SoC、先进存储等多元领域客户的个性化需求，提供覆盖全流程的芯片测试接口定制化解决方案：
人工智能领域，公司已深度服务客户 X、客户 Z、沐曦股份、摩尔线程等头部芯片企业，为 AI 芯片从研发到量产的测试环节提供关键支撑，助力我们国家的人工智能产业自主可控；
无人驾驶领域，公司覆盖地平线、Momenta等自动驾驶技术领军者，以及理想汽车、蔚来汽车等知名车企，其中，报告期内公司凭借稳定的技术实力与交付能力，成为地平线芯片测试接口的第一大供应商；
手机 SoC 领域，公司持续为客户 X、小米玄戒等公司可以提供芯片测试接口解决方案，为“中国芯”打破国外垄断提供关键测试硬件；
先进存储领域，公司成功为长江存储开发了首个可以在一定程度上完成 512 颗存储芯片并行测试的国产 DSA 芯片测试接口，有效助力本土存储产业链实现关键环节的国产替代。
后续，公司将进一步加大在高端芯片测试接口领域的研发投入与产品布局力度，重点推进超细测试探针自动化组装设备的开发以及基于 MEMS 工艺的芯片测试接口用 MEMS 测试探针研发。
同时，公司将同步开展基于 MEMS Cubic 技术的高速 Elastomer 芯片测试接口研发工作，并推进超大功耗热管理系统芯片测试接口的开发团队建设。通过多维度技术布局与能力建设，公司将持续强化在该领域的技术竞争力与产品护城河，更精准地匹配下游人工智能等新兴领域未来的产品需求。
凭借良好的品牌声誉、强大的研发实力、长期的经验积累、领先的产品性能和优质的本地化服务，报告期内公司已服务超 700 家客户，较为全面地覆盖各领域代表性硬科技客户：在 GPU 和 AI 芯片领域，如客户 X、客户 Z、沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯、平头哥、全志科技、瑞芯微、燧原科技、清微智能、此芯科技等；
在自动驾驶领域，如地平线、Momenta、芯擎科技、理想汽车、蔚来汽车等；
在功率芯片领域，如杰华特、南芯科技、圣邦微、英诺赛科、展芯科技、伏达半导体等；
在封测领域，如长电科技、华天科技、京隆科技、利扬芯片、渠梁电子、日月光、盛合晶微、通富微电、伟测科技、矽佳半导体、芯云半导体、甬矽半导体等。
此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更加多
